進入“十四五”規(guī)劃的中后期，即2024年，我國半導體產業(yè)正步入一個全面加速發(fā)展的新階段，高端芯片設計及其他關鍵核心技術領域的突破與應用正以前所未有的速度推進。伴隨著中國對5G、人工智能（AI）、物聯(lián)網（IoT）、云計算及大數據等前沿技術的持續(xù)大規(guī)模投資，以5G網絡、工業(yè)互聯(lián)網/物聯(lián)網為核心的“新型基礎設施建設”（新基建）正強勁驅動半導體產業(yè)邁向高速增長軌道。

據最新預測，至2024年，我國半導體市場已展現(xiàn)出更加蓬勃的發(fā)展態(tài)勢，預計市場規(guī)模將持續(xù)擴大，并有望在未來幾年內提前逼近或超越既定目標，鞏固其作為全球最大半導體市場的地位。屆時，中國本土企業(yè)預計將占據高達69%的市場份額，消費需求主要源自數據中心、消費電子、智能汽車、醫(yī)療健康等多個關鍵應用領域，展現(xiàn)出多元化且強勁的市場需求動力。

隨著數字化轉型的深入和5G技術的全面商用化，智能終端、自動駕駛、AI算法應用及物聯(lián)網設備的普及與升級步伐顯著加快，這直接推動了芯片產品類型的多樣化與規(guī)格的精細化發(fā)展。面對這一趨勢，集成電路設計企業(yè)不僅要靈活應對產品迭代周期縮短、客戶需求快速變化的挑戰(zhàn)，還需在全球化疫情及復雜國際形勢下，有效管理因需求波動加劇和制造周期延長所帶來的供應鏈風險與不確定性。

在此背景下，由中國電子信息產業(yè)集團有限公司（CEC）等權威機構聯(lián)合主辦的“中國國際集成電路產業(yè)與應用博覽會暨發(fā)展論壇——中國‘芯博會’（IC Expo 2024）”將以“‘芯’動力·‘智’未來”為主題，匯聚全球集成電路設計、制造、封裝測試、專用設備與材料、智能芯片應用及智能硬件設計與制造等領域的精英企業(yè)，共同展示最新技術成果、創(chuàng)新產品及應用案例，深入探討市場新機遇、技術新趨勢及政策導向，成為推動我國從制造大國向制造強國、網絡強國邁進的重要技術交流平臺與產業(yè)風向標。

“IC Expo 2024”致力于構建一個全面覆蓋產業(yè)鏈上下游及應用場景的專業(yè)博覽會，促進國內外集成電路產業(yè)與應用領域的深度對話與合作，加速技術創(chuàng)新與產業(yè)升級，為我國乃至全球半導體行業(yè)的繁榮發(fā)展貢獻力量。

集成電路產品類：模擬集成電路、數/模混合集成電路，包括微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等主流產品和技術。

集成電路制造類：芯片制造、封裝測試、半導體專用設備和材料。

集成電路應用類：人工智能、物聯(lián)網、智慧城市、智能家居、智能終端、汽車電子、LED、健康醫(yī)療等智能化應用類。

注：兩面開展位加收10%

中國電子第一大展－中國電子展

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