近年來，受到全球經濟持續(xù)疲軟、通貨膨脹高企、消費需求減弱、地緣政治危機等多重因素影響，全球半導體行業(yè)呈現(xiàn)波動中下行的趨勢。2019年全球半導體行業(yè)銷售額下滑超過12%，創(chuàng)下自2001年互聯(lián)網泡沫破裂后的最大降幅。2020年，新冠疫情沖擊下全球數(shù)字化轉型加速，帶動半導體需求驟增，全球半導體行業(yè)回暖，全年銷售額達到4640億美元，同比增長12.5%。2021年全球半導體行業(yè)銷售額達到5559億美元，同比增長26.2%，創(chuàng)下歷史新高，半導體供應鏈出現(xiàn)嚴重短缺現(xiàn)象。2022年全年銷售額為6056億美元，增速大幅回落至8.9%。2023年上半年，全球半導體市場進一步下滑，多個細分市場保持低迷。根據(jù)世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）預測，2023年全球半導體市場規(guī)模將同比減少4.1%，降至5565億美元。預計，2024年市場規(guī)模將恢復增長，達到5759億美元。在市場下行周期下，全球半導體行業(yè)競爭格局也在悄然發(fā)生變化。Gartner發(fā)布的2023年度全球半導體廠商營收排名，存儲大廠三星、SK海力士普遍收入承壓，美光科技收入排名跌出Top10陣營。然而，受益于AI需求的爆發(fā)助推英偉達首次進入Top5行列，此外，汽車市場的高需求也驅動意法半導體進入Top10陣營。

在產業(yè)數(shù)字化轉型的大背景下，受益于智能手機等終端應用蓬勃發(fā)展與全球半導體產業(yè)鏈產能轉移，我國集成電路產業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，成為全球重要的集成電路產銷國。根據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)，2023年全國集成電路產量為3514億塊，同比增長8.4%。整體來看，我國集成電路領域整體國產自給率較低，尤其是在半導體設備、材料與晶圓制造等環(huán)節(jié)，與國際領先水平差距較大，但也具備中芯國際、天科合達、珠海泰芯、北方華創(chuàng)等代表性企業(yè)。封測為我國集成電路領域最具國際競爭力的環(huán)節(jié)，近年來，以長電科技為代表的幾家國內封測龍頭企業(yè)通過自主研發(fā)和并購重組，在先進封裝領域不斷發(fā)力，現(xiàn)已具備較強的市場競爭力，有能力參與國際市場競爭，長電科技、通富微電、華天科技、智路封測等代表企業(yè)的營收規(guī)模在全球排名領先。

圖1 2014-2023年我國集成電路產量規(guī)模

集成電路是一個高度全球化的產業(yè)鏈，我國集成電路產業(yè)也必然需要融入全球供應鏈和價值鏈之中。隨著集成電路成為中美競爭的焦點，我國集成電路產業(yè)也面臨更加復雜的全球競爭環(huán)境。一方面，美國及其盟友對我國出口半導體制造設備實施嚴格的出口管制，試圖遏制我國在集成電路等高科技產業(yè)領域的發(fā)展，全球在半導體領域的全面競爭已經啟動，包括美國發(fā)布《芯片法案》（CHIPS Act）護欄條款實施細則，將中國企業(yè)列為受關注的外國實體。《歐洲芯片法案》草案和修正案通過，其配套的430億歐元資金與美國芯片法案接近。韓國發(fā)布了“K半導體”計劃，目標是建設全球最大的半導體制造基地，三星、SK海力士等153家企業(yè)將在未來10年投資約4500億美元，政府提供租稅減免等多項政策。日本修訂外匯與外貿法相關法令，對先進半導體制造所需的23個品類設備追加出口管制的措施開始正式生效。另一方面，隨著中美貿易摩擦和芯片競爭的升級，美國針對中國在高科技領域的限制增多，企圖通過加大制裁力度來限制國內集成電路產業(yè)發(fā)展，國內核心的半導體設備、材料仍依賴進口，未來一段時期，主要經濟體可能會在產業(yè)鏈布局過程中尋求更廣泛的全球布局和引導產業(yè)回流，對我國集成電路產業(yè)鏈供應鏈安全帶來一定沖擊。

集成電路產業(yè)技術發(fā)展的目標，是單位面積、單位功耗或單位成本下計算密度、存儲密度、連接密度的不斷提高。自2018年起，大模型蓬勃發(fā)展。2023年ChatGPT的火爆更是為該領域發(fā)展按下加速鍵，全球科技企業(yè)與研究院校等紛紛推出自己的大模型，由此帶來的新一輪AI芯片對算力、存力、運力均提出更高需求。隨著未來越來越多的大模型應用落地，更大的算力需求將被釋放，而集成電路作為基礎支撐將在先進工藝、先進封裝和架構創(chuàng)新等方面不斷實現(xiàn)技術突破和路徑創(chuàng)新。先進工藝方面，裝備技術和材料科學的持續(xù)進步，將為集成電路的持續(xù)微縮提供技術基礎，推動先進工藝制程在未來數(shù)年里繼續(xù)向1 nm節(jié)點發(fā)展。先進封裝方面，中國 3D 封裝在存儲領域已實現(xiàn)量產，邏輯芯片也已進入研發(fā)導入流程，以提供更高帶寬、更低延遲、更低功耗、更強的系統(tǒng)集成能力。架構創(chuàng)新方面，特定領域架構（DSA）、異構集成Chiplet架構技術等有望在未來實現(xiàn)突破。

在外部環(huán)境風云變幻的大背景下，產業(yè)鏈協(xié)同已晉升為集成電路產業(yè)進步的關鍵議題，對于激活整個電子信息產業(yè)鏈的生機與活力具有舉足輕重的作用。為進一步加強集成電路及電子信息行業(yè)間的溝通與合作，拓寬行業(yè)的開放視野，備受期待的第十二屆中國電子信息博覽會（CITE 2024）將于2024年4月9日至11日在深圳會展中心（福田）隆重開幕。此次博覽會旨在全面展現(xiàn)數(shù)字經濟全產業(yè)鏈的宏大畫卷，從芯片、硬件設備到軟件服務的全方位展現(xiàn)，以及電子制造、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)等前沿領域的精彩紛呈。

集成電路產業(yè)，作為信息技術產業(yè)的基石，不僅是國家經濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性產業(yè)，更是基礎性和先導性產業(yè)。本屆展會將聚焦于高端半導體等行業(yè)的熱門話題，匯聚諸多創(chuàng)新技術與尖端產品。屆時，國芯晶源、上海華力集團、上海邁鑄半導體、上海微電子、京創(chuàng)先進、聯(lián)發(fā)科、中安半導體、泰芯半導體、中芯國際、天科合達、北方華創(chuàng)、深愛半導體等領軍企業(yè)將攜帶他們的最新產品亮相，展現(xiàn)各自的研發(fā)實力和創(chuàng)新成果。通過深入剖析行業(yè)前沿趨勢，本屆博覽會將為中國半導體和電子信息產業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入強勁動力，引領整個行業(yè)朝著更加輝煌的未來邁進。

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